為加速擴散焊接進程，會在待焊工件之間添加中間層，那么如何選用中間層呢？

通常是熔點較低(不低于擴散溫度)，塑性好的純金屬，如銅、鎳、鋁、銀等或者與母材成分接近的含有少量易擴散的低熔點元素的合金。

厚度一般為幾十微米，以利于縮短均勻化擴散處理的時間。厚度30~100um可軋制成箔片夾在中間。不能軋制的可采用電鍍、真空蒸鍍、等離子噴涂等直接涂覆在待焊表面。

固相擴散焊，多選用軟質純金屬作中間層，常用材料為Ti、Ni、Cu、Al、Ag、Au及不銹鋼等。如鎳基合金采用Ni箔、鈦基合金用鈦箔等;液相擴散焊時，要求中間層與母材潤濕性好、凝固時間短且含有加速擴散的元素。例如鎳基合金可采用含有 Cu、Ni、Zr等元素的中間層。

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