壓力對高分子擴(kuò)散焊焊著率的影響有哪些？

在擴(kuò)散焊接過程中，壓力起到使焊接表面接觸的作用。為了使接合表面微凸部發(fā)生塑性變形而擴(kuò)大接觸面積，同時(shí)也為了破壞氧化膜，在焊接過程中要施加一定的壓力。下圖是在800～900℃，保溫10～20min時(shí)，幾種壓力下擴(kuò)散焊所得焊著率的情況。

       當(dāng)壓力小到不足以使焊接表面達(dá)到完全接觸的程度時(shí)，壓力對焊著率必然起到?jīng)Q定性的作用。壓力減小，界面接觸面積較小，界面孔洞會阻礙晶粒生長和原子穿越界面的擴(kuò)散遷移。對于鈦、鎳金屬擴(kuò)散焊而言，由于高溫下鎳向鈦的擴(kuò)散速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于鈦向鎳的擴(kuò)散速度，此時(shí)，增大壓力，界面緊密接觸的面積也越大，界面孔洞越容易消失形成致密的擴(kuò)散反應(yīng)層，可減少或防止在鎳的一側(cè)出現(xiàn)擴(kuò)散孔洞。但壓力過大時(shí)，可導(dǎo)致熔化，此時(shí)液態(tài)金屬被擠出，使接頭成分失控。

       當(dāng)壓力＜19.6MPa時(shí)，隨著壓力的增加，接頭強(qiáng)度急劇上升；而當(dāng)壓力＞19.6MPa時(shí)，壓力對接頭強(qiáng)度影響逐漸減弱。這種現(xiàn)象可以解釋為：當(dāng)焊接壓力較小時(shí)，被焊材料表面物理接觸不充分，焊著率較低；當(dāng)壓力提高時(shí)，焊著率急劇增加，因而接頭強(qiáng)度增加。在相同的溫度和保溫時(shí)間的條件下，焊接壓力越高，使界面變形越大，有效接觸面積增大，接頭性能越好。

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