高分子擴散焊接形成的三個過程，聽聽金吉港人怎么說？

第一個過程為物理接觸（接觸變形）階段，高溫下微觀不平的表面，在外加壓力作用下，總有一些點首先達到塑性變形，在持續(xù)壓力作用下，接觸面積逐漸擴大而最終達到整個面的可靠接觸

第二個過程是接觸表面的激活界面推移階段，通過原子間的相互擴散，形成牢固結合層，這個階段一般要持續(xù)幾分鐘到幾十分鐘；

第三個過程是界面和孔洞消失，形成可靠接頭階段在接觸部位形成的結合層向體積方向發(fā)展，擴大牢固連接面消除界面孔洞，形成可靠連接

三個過程相互交叉進行，連接過程中可生成固溶體及共晶體，有時形成金屬間化合物，通過擴散再結晶過程形成固態(tài)冶金結合，達到可靠連接。

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